在电子智造领域,材料性能往往决定产品品质的上限。帕克威乐(PARKWELLER) 作为新材料领域的创新者,其紫外光固化胶(UV胶) 系列凭借“光固化黑科技”,在粘接、防护等场景中展现硬核实力,成为PCB、FPC、摄像头模组等电子组件制造的得力助手。现在,我们就来深度科普这款“光固化神器”,看看它如何为电子产业赋能。
一、紫外光固化胶:光与胶的“化学反应”
紫外光固化胶(UV胶)是通过紫外光(UV光)照射引发固化反应的特种胶粘剂。它可实现纯UV固化,或“UV+湿气”“UV+热”双固化模式,数秒到数分钟内即可从液态转固态,彻底颠覆传统胶粘剂的固化效率。
二、帕克威乐UV胶的“四大关键优势”
固化模式灵活:支持纯UV、UV+湿气、UV+热等多种固化方式,即便复杂结构或阴影区域,也能通过双固化机制彻底固化。
固化速度飞快:紫外光照射瞬间即可固化,生产效率较传统胶粘剂提升数倍,适配电子产业“顺利量产”需求。
粘接强度出众:电子元器件、PCB/FPC等组件连接“稳如磐石”,顺利抵御震动、冲击。
耐候阻燃兼备:复杂环境下性能稳定,部分系列具备阻燃性,为电子设备增添安全确保。
三、三大系列产品:精确匹配场景需求
1. UV粘接胶系列——高粘接力“多面手”
针对电子组件粘接需求,多款产品参数亮眼:
产品型号 | 外观 | 粘度 | 密度 | 固化条件 | 硬度 | 剪切强度 |
AC 5203 | 透明 | 5,000 CPS | 1.0 g/cm³ | 3,000mJ/cm² | 50 Shore D | 14.0 MPa |
AC 5238 | 浅白色/透明 | 9,500 CPS | 1.0 g/cm³ | 3,000mJ/cm² | 35 Shore D | 7.0 MPa (PC-PCB) |
AC 5239 | 透明 | 2,900 CPS | 1.0 g/cm³ | 3,000mJ/cm² | 75 Shore A | 10.0 MPa (PC-PCB) |
AC 5250(UV+热固) | 黑色/白色 | 45,000 CPS | 1.25 g/cm³ | 2,000mJ/cm²+60min@80℃ | 85 Shore D | 20.0 MPa (PC-NBT) |
2. UV三防胶(UV+湿气)系列——PCB的“防护铠甲”
为PCB提供防潮、防盐雾、防霉变保护,覆盖不同粘度与膜厚需求:
产品型号 | 粘度 | 密度 | 固含量 | 推荐涂膜厚度 | UV固化条件 | 湿气固化条件 | 附着力 |
AC 2201-05 | 50 CPS | 1.05 g/cm³ | 100% | 25-80 μm | 1,200 mJ/cm² | 25℃/75%RH,72hrs | 5B |
AC 2201-08 | 80 CPS | 1.05 g/cm³ | 100% | 40-80 μm | 1,200 mJ/cm² | 25℃/75%RH,72hrs | 5B |
AC 2201-25 | 300 CPS | 1.05 g/cm³ | 100% | 50-150 μm | 1,200 mJ/cm² | 25℃/75%RH,72hrs | 5B |
3. UV环氧胶系列——高硬度粘接“精锐之选”
EP 5206半透明UV环氧胶,粘度25,000 CPS,固化后硬度80 Shore D,剪切强度15.0 Mpa,高硬度、高等强度粘接场景表现突出。
四、广泛应用场景:电子智造“全能帮手”
PCB三防:为电路板抵御潮湿、盐雾侵蚀;
FPC补强、电子零件粘接:柔性电路板薄弱处补强,电子零件牢固连接;
摄像头模组:精密光学组件粘接固定,确保成像品质;
光通信模块:光器件高精度粘接,助力光信号稳定传输。
五、选择帕克威乐:技术与品质的双重确保
帕克威乐以“创新材料赋能产业升级”为理念,UV光固化胶系列通过严格性能测试,更可提供定制化解决方案。从研发到应用落地,全程为电子制造企业保驾护航,是您UV胶选择的“可靠伙伴”。
在追求顺利、可靠的电子智造时代,帕克威乐紫外光固化胶以“光固化技术”为关键,凭借多样产品系列、优异性能和广泛应用场景,成为行业“明星材料”。若您的生产需顺利粘接、可靠防护,不妨关注帕克威乐UV胶系列,让“光”的力量为产品品质与生产效率加持!
